Industrielle Bildverarbeitung - Produkte und Lösungen

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Die Erfassung von Defekten ist für den Ertrag von Halbleiterwafer-Bauteilen entscheidend. In der Application Note wird beschreiben, wie die Halbleiterwafer-Herstellung die Vorteile der ultrahohen Auflösung von 15.360 Pixeln und der reichhaltigen Funktionen von Inline-Inspektionssystemen allPIXA wave trilineare Farb- und Mono-TDI-Zeilenkamera nutzen kann.

Das Whitepaper gibt einen allgemeinen Überblick und dient gleichzeitig als Referenz für alle Aufgaben im Zusammenhang mit der Synchronisierung von allPIXA classic, allPIXA pro und allPIXA wave Kameras.

Dieser Bericht ist ein Beispiel für die Verwendung einer 3DPIXA und der 3DAPI zur Implementierung einer Messaufgabe für Steckverbinder.

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Neuer Termin: 3. - 5. Juli 2020