Elektronik & Halbleiter

Für die Inspektion von Elektronikbauteilen (AOI, Automated Optical Inspection) sind heutzutage hochauflösende Kamerasysteme unverzichtbar. Ob für die Wafer-​Fertigung, die Halbleiter- oder Leiterplatten-Inspektion, alle Bauteile müssen überprüft werden, um die höchste Produktqualität und Prozesssicherheit zu gewährleisten.

Applikationen:

  • AOI
  • PCB Inspektion
  • Halbleiter Inspektion in allen Stufen des Fertigungsprozesses
  • 3D Prüfung von Bond Drähten
  • 3D Prüfung von BGA (ball grid arrays)

 

Die wichtigsten Anforderungen für AOI Vision Systeme für die Halbleiter- und Elektronikinspektion im Überblick:

  • Hohe optische Auflösung, um auch kleinste Fehler erkennen zu können
  • Schnelle Bilderfassung und hohe Bildübertragungsraten
  • Blooming feste Sensoren, mit einem hohen Dynamikbereich und geringem Rauschen
  • 3D-Aufnahmen zur dreidimensionalen Erfassung von Position und Lage von Bauteilen
  • Multi-channel flashing, um in einem Durchgang bis zu vier Bilder mit unterschiedlichen Parametern bzw. Beleuchtungsgeometrien aufzunehmen
  • Leistungsstarke Zeilenbeleuchtungen mit verschiedenen Konfigurationen bzgl. Geometrie, Lichtfarbe und Kühlung
  • Präzise Trigger-Synchronisation für Multi-Kamera-Bildaufnahmen
  • Kompatibilität zu Standards wie GigEVision und GenICam
 
 
 
3D Karte eines Elektroniksteckers
Höhenmarke einer Lotkugelgitteranordnung (BGA)
Positions- & Größenvermessung einzelner Lötkugeln

 

Chromasens ist durch die langjährige Erfahrung in diesem Applikationsbereich ihr idealer Partner, um das perfekte AOI System zu konfigurieren. Bei uns erhalten Sie von der Kamera über die Optik und die Beleuchtung auf Wunsch ebenfalls ein vollständig integriertes Vision System.

 

Für eine optimale Bildqualität und eine stabile Fehlererkennung ist eine auf die Anwendung abgestimmte Beleuchtung unbedingt erforderlich. Wir bieten speziell für den Bereich Halbleiter und Elektronik koaxiale, stark fokussierte und diffuse Beleuchtungen an.

Anspruchsvolle Anwendungen umfassen die maschinelle Prüfung in mehreren Stufen des Fertigungsprozesses, wobei die Inspektion mithilfe von hochauflösenden Kamerasystemen in 2D und 3D erfolgt.

Verschiedene Beleuchtungsgeometrien werden eingesetzt, um möglichst alle Defekte detektieren zu können. Staub und Schmutzpartikel werden mit einer Dunkelfeldbeleuchtung sichtbar gemacht, Kratzer können in der Koaxialen- oder Hellfeldgeometrie im erfassten Bild hervorgehoben werden. Die optische Überprüfung von frei geformten, hoch reflektierenden Bauteilen, benötigt eine diffuse, ungerichtete Zeilenbeleuchtung. Die typischerweise sehr hohe Auflösung der Kamerasysteme verlangt nach Hochleistungs-Zeilenbeleuchtungen, um bei hohen Produktionsraten die optimale Bildqualität erzielen zu können.