Halbleiter- und
Leiterplatten-
Inspektion
Für die Inspektion von Elektronikbauteilen (AOI, Automated Optical Inspection) sind heutzutage hochauflösende Kamerasysteme unverzichtbar.
Ob für die Wafer-Fertigung, die Halbleiter- oder Leiterplatten-Inspektion, alle Bauteile müssen überprüft werden, um die höchste Produktqualität und Prozesssicherheit zu gewährleisten.
Applikationen:
- AOI
- PCB Inspektion
- Halbleiter Inspektion in allen Stufen des Fertigungsprozesses
- 3D Prüfung von Bond Drähten
- 3D Prüfung von BGA (ball grid arrays)
Die wichtigsten Anforderungen für AOI Vision Systeme für die Halbleiter- und Elektronikinspektion im Überblick:
- Hohe optische Auflösung, um auch kleinste Fehler erkennen zu können
- Schnelle Bilderfassung und hohe Bildübertragungsraten
- Blooming feste Sensoren, mit einem hohen Dynamikbereich und geringem Rauschen
- 3D-Aufnahmen zur dreidimensionalen Erfassung von Position und Lage von Bauteilen
- Multi-channel flashing, um in einem Durchgang bis zu vier Bilder mit unterschiedlichen Parametern bzw. Beleuchtungsgeometrien aufzunehmen
- Leistungsstarke Zeilenbeleuchtungen mit verschiedenen Konfigurationen bzgl. Geometrie, Lichtfarbe und Kühlung
- Präzise Trigger-Synchronisation für Multi-Kamera-Bildaufnahmen
- Kompatibilität zu Standards wie GigEVision und GenICam