White Paper

25.05.2020

Synchronizing modes of allPIXA classic, pro and wave

The white paper gives a general overview as well as to function as a reference for all tasks related to synchronizing allPIXA classic, allPIXA pro and allPIXA wave cameras.

25.05.2020

Semiconductor wafer inspection using allPIXA wave

Capturing yield limiting defects is crucial for semiconductor wafer devices yield. Here we describe how semiconductor wafer manufacturing can take advantage of its ultra-high resolution 15,360 pixels and rich features to advantage of in-line inspection systems allPIXA wave Trilinear color and mono TDI line scan camera.

15.01.2020

CS-3D-Api | Semi-global matching

CS-3D-Api now has a GPU implementation of an alternative 3D reconstruction method to the existing block-matching (BM) approach. The approach is based on the semi-global matching (SGM) algorithm, which is very accurate at object borders, fine structures and in weakly textured terrain. It combines concepts of global and local stereo methods for accurate, pixel-wise matching at low runtime.

09.01.2020

3DPIXA: Limitations of block-matching algorithms on depth reconstruction

This whitepaper gives a comprehensive overview on the limitations of the block-matching approach in height reconstruction for passive stereoscopy. It describes a variety of different artefacts that appear at certain image features. The occurrence of the artefacts is explained by means of the algorithms underlying mathematical model which is introduced in the first chapter. Images captured with a 3DPIXA exemplify the visual appearance. 

27.09.2019

Spektrale Empfindlichkeitskurven von Kameras

Beim Design spektraler Kameraempfindlichkeitskurven für mehrkanalige Kameras sind verschiedene Aspekte zu beachten. Neben der Umsetzbarkeit der gefundenen Funktion sind dies das Sättigungsverhalten und der Signal/Störabstand unter den anzunehmenden Beleuchtungsbedingungen.

In diesem Artikel liegt der Schwerpunkt auf den farbmetrischen Reproduktionseigenschaften der Filterfunktionen. Als Untersuchungsinstrument wird dazu die von dem Farbwisssenschaftler Jozef Cohen propagierte R-Matrix Theorie herangezogen.

01.03.2019

Image warping caused by heat-induced turbulence

Das White Paper beschäftigt sich mit den Ursachen für Verzerrungen in Zeilenkamera-Bildern, die in thermisch induzierten Turbulenzen begründet sind.

11.01.2019

Application specific color calibration with truePIXA

Die Messleistung von multispektralen Abbildungssystemen ist abhängig von der Art der verwendeten Farbkalibrierung, Ziel des White Papers ist es, diesen Zusammenhang zu veranschaulichen. Für die anwendungsspezifische Farbkalibrierung kann eine hohe Leistung erreicht werden. Bei Verwendung einer nicht ausreichenden Farbkalibrierung kann die Messleistung erheblich sinken. Diese Effekte werden empirisch anhand von Textil- und Papiermessanwendungen nachgewiesen. Die zugrundeliegende Theorie für den Abfall der Messleistung wird kurz erläutert.

11.01.2019

Inspection of bulk material with allPIXA wave and prism camera

Ziel dieser Arbeit ist es, die trilineare Zeilenkamera allPIXA wave mit einer prismenbasierten Kamera in Bezug auf die Schüttgutprüfung zu vergleichen. Traditionell werden bei der Schüttgutabtastung oft prismenbasierte Kameras ausgewählt. Denn die inhärente Zeilenverschiebung einer trilinearen Kamera kann nur dann korrigiert werden, wenn die Geschwindigkeit des Objektscans bekannt ist. Wir zeigen, dass dieser traditionelle Ansatz nicht immer notwendig ist, wenn der richtige trilineare Sensor ausgewählt und im Binning-Modus betrieben wird.

06.12.2017

3DPIXA-Anwendungen: Koaxiale Hellfeldbeleuchtungen im Vorteil

Die Auswahl der richtigen Beleuchtung für 3D-Bildverarbeitungsanwendungen ist entscheidend. Sie ist die Voraussetzung für qualitativ hochwertige Bilder, die für die Berechnung von 3D-Daten notwendig sind. Wir vergleichen die Bilddaten einer direktionalen, koaxialen Hellfeldbeleuchtung mit einer Corona-Tunnelbeleuchtung bezüglich Farbbildqualität und "Höhen-" (Disparitäts) -Bild; und das für unterschiedlichen Proben. Es konnte gezeigt werden, dass bei Materialien mit beträchtlicher Volumenstreuwirkung, die koaxiale Beleuchtungsgeometrie für die 3D-Messung mit der 3DPIXA am besten geeignet ist.

18.10.2017

3DPIXA: Optionen und Herausforderungen bei der Inline-Prüfung von Drahtbondprozessen

Die Inline-Prüfung von Drahtbondprozessen ist derzeit eine der größten Herausforderungen in der industriellen Bildverarbeitung. Herkömmliche Inspektionsverfahren nutzen 2D-Bilder, in Farbe oder Graustufen, und bestehen zum Beispiel aus einer Kabelverfolgung, Biege- und Bruchdrahtdetektion, Drahtlötfleck / Keilanalyse oder einer Draht-Anwesenheitsprüfung. Allerdings reicht die 2D-Inspektion für einige Aufgaben nicht aus, wobei 3D-Informationen zusätzlich notwendig sind.