White Paper

25.05.2020

Halbleiter-Wafer-Prüfung mit allPIXA wave

Die Erfassung von Defekten ist für den Ertrag von Halbleiterwafer-Bauteilen entscheidend. Hier beschreiben wir, wie die Halbleiterwafer-Herstellung die Vorteile der ultrahohen Auflösung von 15.360 Pixeln und der reichhaltigen Funktionen von Inline-Inspektionssystemen allPIXA wave trilineare Farb- und Mono-TDI-Zeilenkamera nutzen kann.

25.05.2020

Synchronisierungsmodi von allPIXA classic, pro und wave

Das Whitepaper gibt einen allgemeinen Überblick und dient gleichzeitig als Referenz für alle Aufgaben im Zusammenhang mit der Synchronisierung von allPIXA classic, allPIXA pro und allPIXA wave Kameras.

15.01.2020

CS-3D-Api | Semi-globales Matching

CS-3D-Api verfügt nun über eine GPU-Implementierung einer alternativen 3D-Rekonstruktionsmethode zum bestehenden Block-Matching (BM)-Ansatz. Der Ansatz basiert auf dem semi-globalen Matching (SGM)-Algorithmus, der an Objektgrenzen, feinen Strukturen und in schwach texturiertem Gelände sehr genau ist. Er kombiniert Konzepte von globalen und lokalen Stereomethoden für ein genaues, pixelweises Matching bei geringer Laufzeit.

09.01.2020

3DPIXA: Einschränkungen von Blockabgleich-Algorithmen bei der Tiefenrekonstruktion

Dieses Whitepaper gibt einen umfassenden Überblick über die Grenzen des Blockmatching-Ansatzes bei der Höhenrekonstruktion für die passive Stereoskopie. Es beschreibt eine Vielzahl von verschiedenen Artefakten, die bei bestimmten Bildmerkmalen auftreten. Das Auftreten der Artefakte wird mit Hilfe der Algorithmen erklärt, die dem mathematischen Modell zugrunde liegen, das im ersten Kapitel vorgestellt wird. Mit einer 3DPIXA aufgenommene Bilder veranschaulichen das visuelle Erscheinungsbild.

27.09.2019

Spektrale Empfindlichkeitskurven von Kameras

Beim Design spektraler Kameraempfindlichkeitskurven für mehrkanalige Kameras sind verschiedene Aspekte zu beachten. Neben der Umsetzbarkeit der gefundenen Funktion sind dies das Sättigungsverhalten und der Signal/Störabstand unter den anzunehmenden Beleuchtungsbedingungen.

In diesem Artikel liegt der Schwerpunkt auf den farbmetrischen Reproduktionseigenschaften der Filterfunktionen. Als Untersuchungsinstrument wird dazu die von dem Farbwisssenschaftler Jozef Cohen propagierte R-Matrix Theorie herangezogen.

01.03.2019

Bildverzerrung durch wärmeinduzierte Turbulenzen

Das White Paper beschäftigt sich mit den Ursachen für Verzerrungen in Zeilenkamera-Bildern, die in thermisch induzierten Turbulenzen begründet sind.

11.01.2019

Anwendungsspezifische Farbkalibrierung mit der truePIXA

Die Messleistung von multispektralen Abbildungssystemen ist abhängig von der Art der verwendeten Farbkalibrierung, Ziel des White Papers ist es, diesen Zusammenhang zu veranschaulichen. Für die anwendungsspezifische Farbkalibrierung kann eine hohe Leistung erreicht werden. Bei Verwendung einer nicht ausreichenden Farbkalibrierung kann die Messleistung erheblich sinken. Diese Effekte werden empirisch anhand von Textil- und Papiermessanwendungen nachgewiesen. Die zugrundeliegende Theorie für den Abfall der Messleistung wird kurz erläutert.

11.01.2019

Prüfung von bulk Material mit allPIXA wave und Prismenkamera

Ziel dieser Arbeit ist es, die trilineare Zeilenkamera allPIXA wave mit einer prismenbasierten Kamera in Bezug auf die Schüttgutprüfung zu vergleichen. Traditionell werden bei der Schüttgutabtastung oft prismenbasierte Kameras ausgewählt. Denn die inhärente Zeilenverschiebung einer trilinearen Kamera kann nur dann korrigiert werden, wenn die Geschwindigkeit des Objektscans bekannt ist. Wir zeigen, dass dieser traditionelle Ansatz nicht immer notwendig ist, wenn der richtige trilineare Sensor ausgewählt und im Binning-Modus betrieben wird.

06.12.2017

3DPIXA-Anwendungen: Koaxiale Hellfeldbeleuchtungen im Vorteil

Die Auswahl der richtigen Beleuchtung für 3D-Bildverarbeitungsanwendungen ist entscheidend. Sie ist die Voraussetzung für qualitativ hochwertige Bilder, die für die Berechnung von 3D-Daten notwendig sind. Wir vergleichen die Bilddaten einer direktionalen, koaxialen Hellfeldbeleuchtung mit einer Corona-Tunnelbeleuchtung bezüglich Farbbildqualität und "Höhen-" (Disparitäts) -Bild; und das für unterschiedlichen Proben. Es konnte gezeigt werden, dass bei Materialien mit beträchtlicher Volumenstreuwirkung, die koaxiale Beleuchtungsgeometrie für die 3D-Messung mit der 3DPIXA am besten geeignet ist.

18.10.2017

3DPIXA: Optionen und Herausforderungen bei der Inline-Prüfung von Drahtbondprozessen

Die Inline-Prüfung von Drahtbondprozessen ist derzeit eine der größten Herausforderungen in der industriellen Bildverarbeitung. Herkömmliche Inspektionsverfahren nutzen 2D-Bilder, in Farbe oder Graustufen, und bestehen zum Beispiel aus einer Kabelverfolgung, Biege- und Bruchdrahtdetektion, Drahtlötfleck / Keilanalyse oder einer Draht-Anwesenheitsprüfung. Allerdings reicht die 2D-Inspektion für einige Aufgaben nicht aus, wobei 3D-Informationen zusätzlich notwendig sind.