Anwendungsbezogene Herausforderungen
- Messen der 3D-Position aller Steckerstifte im Gehäuse
- Inline 100% Kontrolle
- Hohe Geschwindigkeit, hoher Produktionsdurchsatz
3D Lösungen
- 3DPIXA compact + diffuses Tubelicht / direkt koaxial
- GPU beschleunigte Hochgeschwindigkeits-3D-Berechnung
- Hochpräzise Messung
- Skalierbares FOV von 75 bis 450 mm
- Hoher Dynamikbereich
- Steckergehäuseboden und Stift in einer Messung
- Geringe Okklusion im Vergleich zur Lasertriangulation