BGA Inspektion für 3DPIXA wave

Freitag, 30. Oktober 2020

Ein BGA besteht oft aus Hunderten von einzelnen Lötkugeln. Um die Funktionalität der elektischen Komponenten zu gewährleisten, ist es notwendig, dass jede einzelne Lotkugel zu einer festen Lötverbindung führt. Die einzige Möglichkeit, dies sicherzustellen, ist eine hundertprozentige Inspektion, bei der jede Lotkugel dreidimensional vermessen werden muss. Kritische Dimensionen, die gemessen werden müssen, sind z.B. die Anordnung des Gitters, die Höhe der Lotkugeln oder die Koplanarität der Lotkugeln. Auch fehlende Kugeln und Defekte des Substrats müssen erkannt werden. Mit einer hundertprozentigen Kontrolle ist es möglich, BGAs, die nicht den Qualitätsanforderungen entsprechen, zu erkennen und auszusortieren. Wenn defekte BGAs vor dem Lötprozess aussortiert werden, können erhebliche Kosten eingespart werden.
Die gesamte Messaufgabe ist sehr anspruchsvoll. In sehr kurzer Zeit muss eine große Anzahl von Balls für verschiedene Qualitätskriterien gemessen werden. Um einen sehr hohen Durchsatz zu gewährleisten, der eine hundertprozentige Inline-Prüfung ermöglicht, muss das System in der Lage sein, mehrere BGAs parallel zu prüfen.
Die Kombination aus dem hochauflösenden 2D-Farbbild und der hohen 3D-Messgenauigkeit mit einer extrem hohen Erfassungsgeschwindigkeit macht das Chromasens 3DPIXA wave zum perfekten Messgerät für diese anspruchsvolle 3D-Vision-Anwendung. Der folgende Bericht stellt technische Details und erzielte Ergebnisse für die 3D-BGA-Prüfaufgaben mit Chromasens 3DPIXA wave Kameras vor.

Lesen Sie den gesamten Application Report auf Englisch hier: www.chromasens.de/sites/default/files/download/Application_report_BGA-in...